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產(chǎn)品中心
01.png

ATE Probe Card

· 材料:HTG FR4

· 層數(shù):44

· 板厚:6.350mm

· 最小孔徑:0.2mm

· 厚徑比:32:1

· BGA中心距:0.65mm

· 表面處理:電薄金+選擇性電厚金

· 翹曲:0.10%

· DUT平整度:50μm



03.png

ATE Vertical Probe Card

(V93K full size)

·  材料:Megtron 6 

·  層數(shù):70

·  板厚:6.60mm

·  最小孔徑:0.2mm

·  厚徑比:33:1

·  BGA中心距:0.65mm

·  表面處理:電薄金+選擇性電厚金

·  翹曲:0.1%

·   DUT平整度:50μm


02.png

ATE Load Board

· 材料:Megtron 6

· 層數(shù):34

· 板厚:5.08mm

· 最小孔徑:0.13mm

· 厚徑比:39:1

· BGA中心距:0.40mm

· 表面處理:電薄金+選擇性電厚金

· 翹曲:0.15%




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ATE Burn In Board

·  材料:PI 

·  層數(shù):16

·  板厚:1.6mm

·  最小孔徑:0.13mm

·  厚徑比:12:1

·  BGA孔中心距:0.35mm

·  表面處理:電薄金+電金手指

·  翹曲:0.20%

·  DUT數(shù):16


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