DeepSeek 如何重構(gòu)算力市場(chǎng)？

2025.02.06

DeepSeek 通過算法優(yōu)化、數(shù)據(jù)效率提升、硬件利用率優(yōu)化以及全流程成本控制等多方面的技術(shù)創(chuàng)新，顯著降低了訓(xùn)練和推理所需的算力，實(shí)現(xiàn)了高性能模型的低成本訓(xùn)練和部署。

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垂直供電：AI加速卡的終極供電方案

2025.01.20

使用GPU或者xPU的AI加速卡，核心芯片的工藝制程從7nm、5nm工藝，將很快過渡到3nm工藝節(jié)點(diǎn)。隨著工藝制程的不斷提升，xPU的核心工作電壓也在不斷降低，目前標(biāo)稱核心電壓在0.75至0.9V之間。

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拆解 Nvidia Blackwell GB200 計(jì)算平臺(tái)

2024.12.25

Blackwell GPU 的性能有望比 H100 GPU 提高 7 到 30 倍，B200 GPU將取代 H100 成為數(shù)據(jù)中心最先進(jìn)的 AI 加速器。

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AI驅(qū)動(dòng)高性能服務(wù)器電源快速增長(zhǎng)

2024.12.02

AI服務(wù)器電源電源架構(gòu)分為UPS、AC/DC、DC/DC三層。高壓電從電網(wǎng)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心后，服務(wù)器電源供應(yīng)器會(huì)先將交流電轉(zhuǎn)為直流電，并降壓到48V；接著主板上的DC/DC轉(zhuǎn)換器，再將電壓轉(zhuǎn)換成12V、5V、3V3和0.8V等。

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嵌入式核心板的分類及PCB設(shè)計(jì)

2024.11.29

嵌入式核心板又叫SOM（Systems-on-Module）板，核心板集成了CPU和各種外設(shè)，如內(nèi)存（DDR）、存儲(chǔ)（eMMC或FLASH）、電源管理（PMIC）、晶振等。同時(shí)引出如USB、GPIO、SPI、I2C、UART、以太網(wǎng)、PCIe等各種接口，以滿足各種應(yīng)用的需求。

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醫(yī)療內(nèi)窺鏡，全球高景氣增長(zhǎng)賽道

2024.11.07

內(nèi)窺鏡是醫(yī)療器械領(lǐng)域中較為常見的一種，是一種集中了現(xiàn)代電子、傳統(tǒng)光學(xué)、精密機(jī)械、人體工程學(xué)、數(shù)學(xué)、軟

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